您好,欢迎访问深圳市广寰电子有限公司官网!
中文版
|
English
首页
关于我们
公司简介
经营理念
组织架构
工厂参观
产品中心
背胶
导电胶
防尘网
防水泡棉
遮光片
其他
产品应用
新闻动态
公司新闻
行业新闻
人才招聘
联系我们
联系方式
客户留言
新闻动态
公司新闻
行业新闻
深圳市广寰电子有限公司
电 话:86-755-6150-5788
传 真:86-755-6150-5599
地址:深圳市宝安区福永镇福海大道富桥第三工业区A16栋二楼(四通科技园内)
行业新闻
模切产品工艺设计解析连载(二)
时间:【2022-10-26】 共阅【4781】次
【转载自模切网】模切产品工艺设计解析连载(二)
样品名称:电路板缓冲泡棉
样品结构:上下各一层无纺布双面胶,带手柄位
使用说明:此样品用在电路板上,作用: 固定,缓冲
模具选择:此样品简单,公差要求范围大,选择模具为胶版模。
设备选择: 普通平刀机加复合机
产品要求:满足客户公差要求正负0.2mm, 产品无变形无皱褶等痕迹。
模切工艺:
1.复合 泡棉加双面胶两边复合,把两边的双面胶复合后,就不能收卷,收卷就会产生皱褶,因此先复合一边的泡棉。
2.把复合好的一边泡棉跟机复合另一面,采用上下模切,从上往下切产品整体外框构架,从下往上切一条直线,即手柄位。
3.模切完后先排掉手柄处废料,包括双面胶加泡棉等废料,然后翻转180度,到复合机,采用剥离刀剥离产品外框废料。
上一条:模切产品工艺设计解析连载(一)
下一条:黑白胶冲切排废方案介绍及常见问题处理对策
返回